?電子產(chǎn)品使用導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片的目的是為了降低溫度，散發(fā)電子產(chǎn)品在工作過程中產(chǎn)生的熱量，從而維持電子產(chǎn)品的正常工作溫度。那么性能好的導(dǎo)熱硅脂是什么呢？還是導(dǎo)熱墊片的性能更好？今天小編就以下幾個方面做了分析和說明，供大家參考。

第一，操作

導(dǎo)熱硅脂為糊狀或液體，導(dǎo)熱墊片為固體，所以導(dǎo)熱墊片從形態(tài)和可操作性上來說都是簡單易操作的，因為導(dǎo)熱硅脂在使用過程中需要攪拌均勻，盡量均勻的涂抹，厚度要適當控制。對于運營商來說，

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導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片到底誰更好?

第二，穩(wěn)定性

在使用穩(wěn)定性方面，小編認為導(dǎo)熱硅脂優(yōu)于導(dǎo)熱墊片，因為導(dǎo)熱墊片在使用中損壞，或者接口不平整，會大大降低電子產(chǎn)品的散熱穩(wěn)定性。況且兩個平面接觸的時候不可能100%粘合，會有一些縫隙，但是

第三，導(dǎo)熱性

導(dǎo)熱硅脂根據(jù)配方工藝的要求，它們的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1-5w/m·k之間，甚至超過5w/m·k，所以導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片都可以。再者，需要根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和人員操作的要求來選擇是使用導(dǎo)熱硅脂還是導(dǎo)熱墊片。

導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片廣泛應(yīng)用于各種發(fā)熱電子元器件。對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用操作和性能，需要進行全面的分析，以便獲得合適的粘合劑溶液。