?（一）材料
在物理中，不一樣的材料，熱傳導(dǎo)系數(shù)，是不一樣的，對(duì)于實(shí)際主要參數(shù)，可以網(wǎng)上搜或查專業(yè)書籍，我不多講了，就一般來說，眾所周知，氣體導(dǎo)熱性是很低。隨后說說目前市面上普遍的各導(dǎo)熱硅脂的有效成分，主要是鋁、銅、銀、金、裸鉆（一般是合成鉆石，關(guān)鍵含是碳元素），在導(dǎo)熱性能層面，裸鉆>金>銀>銅>鋁，先后排序。在目前市面上，大家常常所觸碰到的導(dǎo)熱硅脂，在其中也有一些是化工原料（許多仿冒的，實(shí)際有效成分是啥，確實(shí)沒有心閑去講究它，由于我無需這類硅脂），熱傳導(dǎo)系數(shù)怎么樣，那全是別人說的，但我從來不提議用。

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影響導(dǎo)熱硅脂性能的3大點(diǎn)?

（二）工藝
這方面，我前邊講了，CPU和熱管散熱器的接觸面積，是有很多細(xì)微的坑槽的，而導(dǎo)熱硅脂含有的關(guān)鍵傳熱有效成分材料（例如裸鉆粉末狀、金粉末、銀粉末狀等），包含具有勻稱流動(dòng)性遍布與粘合功效的各種化工廠中和劑（類似甲基硅油這類的）。在理論上而言，是越細(xì)微小，越能充份添充二者的接觸面積，就越能提升排熱性能，因此，現(xiàn)許多廠家的導(dǎo)熱硅脂，有一些提及是納米技術(shù)工藝的，有一些是金屬離子工藝（釬焊類似就類似于這類工藝）這些，這要講起來篇數(shù)就長(zhǎng)了來到，就很少講了。但我如果談起一個(gè)相關(guān)CPU最經(jīng)典的事情，堅(jiān)信大家都稍有感受，前兩年，Intel在IvyBridge構(gòu)架的CPU在CPU超頻時(shí)溫度大大的高過SandyBridge，便是由于以前的CPU頂蓋封裝形式用的是釬焊工藝，而之后用的是一般的硅脂，這也是DIY界一時(shí)強(qiáng)烈反響的“CPU打開表蓋”事情。

（三）能效期
這是我自身匯總出去的一點(diǎn)，也就是自己所應(yīng)用過的導(dǎo)熱硅脂中，有一些在剛開始用的情況下，還能合理地傳輸排熱，可在過一段時(shí)間后，便會(huì)產(chǎn)生不一樣的性能衰落降低，有一些乃至兩三個(gè)月后，溫度就又飆上去了。堅(jiān)信修過或檢修過電腦上，修過好CPU熱管散熱器的都了解，有一些很多年以后，CPU的導(dǎo)熱硅脂，都變干發(fā)硬了。實(shí)際上，這一點(diǎn)也是和第（二）點(diǎn)的藝是有較大關(guān)聯(lián)的，像導(dǎo)熱材料的制做工藝，化工廠中和劑的蒸發(fā)干枯等。從現(xiàn)實(shí)而言，我本人感覺，假如能效期做到1年半到2年以上（就算是1年以上也可），性能呈遲緩降低，或是可以進(jìn)行的，但假如僅有短短的三五個(gè)月，就性能陡降，那么就不可以接納了，誰閑得沒事做，三五個(gè)月就拆電腦上換硅脂呀。